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美银研报解读：半导体TAM翻倍至 3.2 万亿，存储驱动增长
半导体行业总潜在市场规模到 2030 年将达到 3.2 万亿美元。美国银行在 2026 年 9 月 14 日发布的美国半导体行业报告中，将 2023 到 2030 年半导体行业总潜在市场规模预测从 2.7 万亿美元上调至 3.2 万亿美元，2026 到 2030 年复合年增长率从 14%上调至 18%。
存储芯片和数据中心是主要驱动力，汽车和工业复苏提供额外支撑。
该行业用了 50 年达到 1 万亿美元销售额，如今潜在市场规模有望在四年内从 1.7 万亿美元再翻一倍。
美银分析师 Vivek Arya 在报告中指出，AI 行业正从追求投资回报转向解决芯片和电力供应等结构性制约。
存储芯片短缺和价格上涨仍是关键增长因素。尽管市场对 AI 基础设施投资放缓的担忧加剧，客户订单、长期协议、产能承诺和半导体产品定价均未出现放缓迹象。
半导体 TAM 四年翻倍
美银预计 2026 年半导体销售额同比增长 113%，核心半导体同比增长 30%。存储芯片表现更强，销售额同比增长约 327%。
DRAM 同比增长 328%，NAND 同比增长 341%。计算与存储业务同比增长超过 50%，服务器需求持续强劲。
按终端市场划分，无线通信同比下降 8%，受智能手机销量疲软影响。汽车同比增长 12%，工业同比增长 32%，消费电子同比下降 7%，有线通信同比增长 29%。内存销售额 2026 年预计达到 9370 亿美元，核心半导体预计 7390 亿美元。
WFE 上调至 2700 亿
美银将 2026 年晶圆制造设备支出预测上调至 1560 亿美元，同比增长 33%。2027 年预测上调至 2100 亿美元，同比增长 34%。2028 年预测上调至 2720 亿美元，同比增长 30%。DRAM 是主要增长驱动力，2027 年预测上调 21%至 520 亿美元，2028 年预测上调至 810 亿美元。NAND 2027 年预测上调 19%至 205 亿美元。
美银预测 2025 到 2030 年新周期资本支出将达到 3600 亿美元，复合年增长率 25%。DRAM 资本支出 1140 亿美元，NAND 300 亿美元，晶圆代工和逻辑芯片 2150 亿美元。2026 年中国晶圆厂设备支出预计 450 亿美元，占全球 29%，到 2030 年占比降至约 20%。
租赁价格印证需求强劲
英伟达 B200 GPU 现货租赁价格目前约每小时 5.72 美元，过去两个月持续上涨，仅比 3 月峰值 6.10 美元低不到 10%。A100 租赁价格约 1.60 美元，H100 约 2.65 美元。美银指出，租赁价格持续高位表明市场需求强劲且范围广泛，没有放缓迹象。
美银认为，2027 年对所有计算、网络及内存供应商仍是订单饱满、合同充足的一年。2028 年市场预计持续紧俏，受益于 CPU、XPU 集成和光学扩容技术需求增加，多家 ASIC 和 GPU 厂商的 AI 加速器业务也在加速发展。
估值有吸引力
半导体指数今年以来上涨 67%，但远期市盈率 18 倍，低于标普 500 的 19 倍。每股收益同比增长 139%，增速约为大盘的 7 倍。美银在中期选举结束和宏观担忧缓解前持谨慎态度。该指数近期因投资者重新评估 AI 持续性而回调约 17%。
美银预计计算芯片、网络芯片和模拟芯片将展现更强韧性。若市场动能恢复，美光、拉姆研究、应用材料和英特尔有望引领涨势。美银对 AMD 目标价 620 美元，对亚德诺目标价 500 美元，对应用材料目标价 650 美元，对英特尔目标价 145 美元，对拉姆研究目标价 385 美元，对美满电子目标价 365 美元，对美光目标价 1550 美元，对英伟达目标价 350 美元。
风险方面，内存平均售价跌幅超预期、中国新进入者竞争加剧、市场份额被大型竞争对手夺走、数据中心和智能手机等终端市场需求疲软，是主要下行风险。上行风险包括技术突破、闪存市场份额提升和 NAND 升级。
半导体 TAM 四年翻倍，晶圆厂设备支出同步上调，美银认为 AI 驱动的需求尚未见顶。
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